Hoy en día los móviles han evolucionado considerablemente y cada vez incorporan más funciones. Una de las últimas innovaciones de estos dispositivos se trata de una herramienta que tiene la posibilidad de ver a través de objetos sólidos como hace “Superman» en el famoso personaje de los cómics. De acuerdo con los científicos de la Universidad de Texas en Dallas (Estados Unidos) y la Universidad Nacional de Seúl (Corea del Sur), esto podría ser posible mediante el desarrollo de un chip de imagen.
Si bien este chip para los móviles está diseñado para un objetivo práctico y seguro, y con un alcance mucho más limitado, quiere ser una aplicación revolucionaria en aparatos eléctricos como los teléfonos inteligentes, brindando la posibilidad a los usuarios descubrir elementos ocultos tras las paredes o en el interior de paquetes y sobres. En este artículo ahondaremos sobre detalles de esta increíble tecnología.
Cómo funciona esta tecnología en los móviles
Este chip, que está en una fase de pruebas, está compuesto por una matriz de tres píxeles sensores, dónde usa señales de alta frecuencia en la banda de ondas milimétricas del espectro electromagnético, especialmente entre 200 y 400 gigahercios, una frecuencia que recomendable para los humanos y que no tiene una radiación dañina como los rayos X. Este punto es muy importante para poder resguardar la integridad física.
En comparación con las grandes máquinas de escaneo de aeropuertos que usan microondas, este dispositivo para móviles es pequeño como para caber en la palma de una mano, donde cada píxel es del tamaño de un grano de arena. «Esta tecnología es como la visión de rayos X de Superman. Por supuesto, utilizamos señales de 200 a 400 gigahercios en lugar de rayos X, que pueden ser perjudiciales», explicó Kenneth O, profesor de ingeniería eléctrica de la Universidad de Texas situada en la ciudad de Dallas.
«Esta tecnología es como la visión de rayos X de Superman».
Detección de objetos a distancia: ¿para qué puede usarse?
En las pruebas hechas con este chip, se pudo identificar objetos detrás de una cartulina a una distancia de aproximadamente de un centímetro. Los resultados de este avance fueron compartidos en la revista “IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology”. Este hito tecnológico ha sido el resultado de 15 años de investigación y una mejora en el funcionamiento de los píxeles de 100 millones de veces, afirmaron los científicos en un comunicado.
Por otro lado, los investigadores afirmaron que en el futuro los móviles que integren este chip tendrán la posibilidad de usarlo para encontrar montantes, vigas de madera o cables detrás de las paredes, además de contornos del contenido de sobres o paquetes. Las plataformas de este chip no se limitan solo a la identificación de objetos. En el área, por ejemplo, podría revolucionar las técnicas de diagnóstico no invasivo.
